Dorp-In-Anschlüsse HF-Mikrowelle

Merkmale:

Hochfrequenz
Hohe Zuverlässigkeit und Stabilität

Anwendungsbereiche:

Drahtlos
Instrumentierung
Radar

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Der Drop-In-Abschlusswiderstand (auch bekannt als Oberflächenmontage-Abschlusswiderstand) ist ein diskretes Bauteil in Oberflächenmontagetechnik (SMT), das speziell für digitale Hochgeschwindigkeitsschaltungen und Hochfrequenzschaltungen (HF) entwickelt wurde. Seine Hauptaufgabe ist die Unterdrückung von Signalreflexionen und die Sicherstellung der Signalintegrität. Anstatt über Drähte angeschlossen zu werden, wird er direkt an bestimmten Stellen auf Übertragungsleitungen (z. B. Mikrostreifenleitungen) auf der Leiterplatte integriert und fungiert dort als paralleler Abschlusswiderstand. Er ist eine Schlüsselkomponente zur Lösung von Problemen mit der Hochgeschwindigkeitssignalqualität und findet breite Anwendung in verschiedenen eingebetteten Produkten, von Computerservern bis hin zur Kommunikationsinfrastruktur.

Eigenschaften:

1. Außergewöhnliche Hochfrequenzleistung und präzise Impedanzanpassung
Extrem niedrige parasitäre Induktivität (ESL): Durch den Einsatz innovativer vertikaler Strukturen und fortschrittlicher Materialtechnologien (wie z. B. Dünnschichttechnologie) wird die parasitäre Induktivität minimiert (typischerweise präzise Widerstandswerte: Bietet hochgenaue und stabile Widerstandswerte), wodurch sichergestellt wird, dass die Abschlussimpedanz genau der charakteristischen Impedanz der Übertragungsleitung entspricht (z. B. 50 Ω, 75 Ω, 100 Ω), wodurch die Signalenergieabsorption maximiert und Reflexionen verhindert werden.
Ausgezeichnetes Frequenzverhalten: Bietet über einen weiten Frequenzbereich stabile Widerstandseigenschaften und übertrifft damit herkömmliche axiale oder radiale Widerstände bei Weitem.
2. Strukturelles Design, das für die Leiterplattenintegration entwickelt wurde.
Einzigartige vertikale Struktur: Der Stromfluss verläuft senkrecht zur Leiterplattenoberfläche. Die beiden Elektroden befinden sich auf der Ober- und Unterseite des Bauteils und sind direkt mit der Metallisierungs- und Masseebene der Übertragungsleitung verbunden. Dadurch wird der kürzeste Strompfad gebildet und die durch die langen Zuleitungen herkömmlicher Widerstände verursachte Schleifeninduktivität deutlich reduziert.
Standard-Oberflächenmontagetechnik (SMT): Kompatibel mit automatisierten Montageprozessen, geeignet für die Massenproduktion, verbessert Effizienz und Konsistenz.
Kompakt und platzsparend: Kleine Gehäusegrößen (z. B. 0402, 0603, 0805) sparen wertvollen Platz auf der Leiterplatte und eignen sich daher ideal für hochdichte Leiterplattendesigns.
3. Hohe Belastbarkeit und Zuverlässigkeit
Effektive Wärmeabfuhr: Trotz der geringen Größe ist die Konstruktion auf Wärmeabfuhr ausgelegt und kann die bei der Hochgeschwindigkeitssignalverarbeitung entstehende Wärme abführen. Verschiedene Nennleistungen sind verfügbar (z. B. 1/16 W, 1/10 W, 1/8 W, 1/4 W).
Hohe Zuverlässigkeit und Stabilität: Durch den Einsatz stabiler Materialsysteme und robuster Strukturen bietet es eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit, Beständigkeit gegen Temperaturschocks und Langzeitstabilität und eignet sich daher für anspruchsvolle industrielle Anwendungen.

Anwendungsbereiche:

1. Endstation für digitale Hochgeschwindigkeitsbusse
Bei Hochgeschwindigkeits-Parallelbussen (z. B. DDR4, DDR5 SDRAM) und Differenzialbussen, wo die Signalübertragungsraten extrem hoch sind, werden Drop-In-Abschlusswiderstände am Ende der Übertragungsleitung (Endabschluss) oder an der Quelle (Quellenabschluss) platziert. Dadurch wird ein niederohmiger Pfad zur Stromversorgung oder Masse geschaffen, der die Signalenergie beim Eintreffen absorbiert und so Reflexionen eliminiert, die Signalwellenformen bereinigt und eine stabile Datenübertragung gewährleistet. Dies ist die klassischste und am weitesten verbreitete Anwendung in Speichermodulen (DIMMs) und Motherboard-Designs.
2. HF- und Mikrowellenschaltungen
In drahtlosen Kommunikationsgeräten, Radarsystemen, Testinstrumenten und anderen HF-Systemen dient der Drop-In-Abschlusswiderstand als Anpassungslast am Ausgang von Leistungsteilern, Kopplern und Verstärkern. Er bietet eine Standardimpedanz von 50 Ω, absorbiert überschüssige HF-Leistung, verbessert die Kanaltrennung, reduziert Messfehler und verhindert Energiereflexionen, um empfindliche HF-Komponenten zu schützen und die Systemleistung zu gewährleisten.
3. Hochgeschwindigkeits-Seriellschnittstellen
In Szenarien, in denen die Verdrahtung auf Platinenebene umfangreich oder die Topologie komplex ist, wie z. B. bei PCIe, SATA, SAS, USB 3.0+ und anderen seriellen Hochgeschwindigkeitsverbindungen mit strengen Anforderungen an die Signalqualität, wird eine hochwertige externe Drop-In-Terminierung für eine optimale Anpassung verwendet.
4. Netzwerk- und Kommunikationsausrüstung
Bei Routern, Switches, optischen Modulen und anderen Geräten, bei denen Hochgeschwindigkeitssignalleitungen auf Backplanes (z. B. 25G+) eine strenge Impedanzkontrolle erfordern, wird Drop-In Termination in der Nähe von Backplane-Steckverbindern oder an den Enden langer Übertragungsleitungen verwendet, um die Signalintegrität zu optimieren und die Bitfehlerrate (BER) zu reduzieren.

QualwaveDie Dorp-In-Abschlüsse decken den Frequenzbereich DC bis 3 GHz ab. Die durchschnittliche Belastbarkeit beträgt bis zu 100 Watt.