Merkmale:
- Hochfrequenz
- Hohe Zuverlässigkeit
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Oberflächenmontierte Baluns für HF-Mikrowellen und Millimeterwellen (mm-Wellen)
Oberflächenmontierte Baluns (Symmetrie-Unsymmetrie-Transformatoren) sind spezialisierte HF-/Mikrowellenbauteile zur Umwandlung zwischen symmetrischen und unsymmetrischen elektrischen Signalen in Hochfrequenzschaltungen. Gefertigt mit modernen Dünnschicht- oder Mehrschichtkeramiktechnologien, bieten diese kompakten Bauteile eine präzise Impedanztransformation und Gleichtaktunterdrückung. Als essentielle Bausteine in drahtlosen Systemen gewährleisten sie optimale Signalintegrität und sind mit modernen automatisierten Montageprozessen kompatibel. Dank ihrer Oberflächenmontage eignen sie sich ideal für die Serienfertigung in den Bereichen Telekommunikation, IoT und Unterhaltungselektronik.
Hauptmerkmale und Eigenschaften:
1. Hochfrequenzleistung und Präzisionstechnik
Breitbandbetrieb: Unterstützt breite Frequenzbereiche (von mehreren MHz bis zu Multi-GHz-Bändern) mit gleichbleibender Leistung über die angegebenen Bandbreiten hinweg, wodurch die Notwendigkeit mehrerer Schmalbandkomponenten entfällt.
Präzise Impedanztransformation: Bereitstellung genauer Impedanzumwandlungsverhältnisse (z. B. 1:1, 1:4, 4:1) mit enger Toleranz (typischerweise ±5 %), um den Anforderungen von Differenzial- und Single-Ended-Systemen gerecht zu werden.
Ausgezeichnete Amplituden-/Phasenbalance: Aufrechterhaltung einer hervorragenden Amplitudenbalance (typischerweise ±0,5 dB) und Phasenbalance (typischerweise ±5 Grad) für eine effektive Gleichtaktunterdrückung.
Geringe Einfügedämpfung: Minimale Signalverluste (bis zu 0,5 dB, frequenzabhängig) werden durch optimierte magnetische Kopplung und verlustarme dielektrische Materialien erreicht.
2. Fortschrittliche Verpackungs- und Integrationsmöglichkeiten
Kompakte Bauform: Erhältlich in branchenüblichen Gehäusen und kundenspezifischen Größen für beengte Platzverhältnisse.
Oberflächenmontagekompatibilität: Kompatibel mit automatisierten Bestückungsautomaten und Reflow-Lötverfahren, ermöglicht dies die Fertigung großer Stückzahlen.
Robuste Konstruktion: Verwendung von Keramik-, Ferrit- oder Verbundsubstraten mit Oberflächen (Ni/Sn, Au), die für raue Umgebungsbedingungen geeignet sind.
ESD- und Wärmeschutz: Die integrierten Schutzfunktionen widerstehen ESD-Ereignissen (bis zu 2 kV HBM) und Betriebstemperaturen.
3. Erhöhte Zuverlässigkeit und anwendungsspezifische Optimierung
Hohe Isolationsleistung: Bietet eine Port-zu-Port-Isolation von typischerweise über 20 dB, um unerwünschte Signalkopplung zu verhindern.
Belastbarkeit: Unterstützt Leistungsstufen von Milliwatt bis zu mehreren Watt, abhängig von Gehäusegröße und -design.
Modellspezifische Optimierung: Verfügbar in Konfigurationen, die für spezifische Anwendungen (Wi-Fi, Mobilfunk, Bluetooth usw.) mit charakterisierten S-Parametern optimiert sind.
Anwendungsbereiche:
1. Drahtlose Kommunikationssysteme
Mobilfunkinfrastruktur: Basisstations-Transceiver, Massive-MIMO-Systeme und kleine Zellen, die Impedanzanpassung und Gleichtaktunterdrückung in den HF-Frontends erfordern.
Wi-Fi/Bluetooth-Module: Ermöglichen differentielle Antennenverbindungen und verbessern die Empfängerempfindlichkeit in den Frequenzbändern 2,4/5/6 GHz.
5G NR-Ausrüstung: Ermöglicht die Verarbeitung von Millimeterwellen- und Sub-6-GHz-Signalen in Benutzergeräten und der Netzwerkinfrastruktur.
2. Unterhaltungselektronik und IoT-Geräte
Smartphones/Tablets: Ermöglichen ein kompaktes HF-Sektionsdesign mit verbesserter Signalintegrität für Mobilfunk-, Wi-Fi- und GPS-Empfänger.
Tragbare Elektronik: Bereitstellung miniaturisierter Signalwandlungslösungen für Gesundheitsüberwachungs- und Konnektivitätsmodule.
Smart-Home-Geräte: Unterstützung drahtloser Konnektivität in IoT-Sensoren, Hubs und Controllern, die eine zuverlässige HF-Leistung erfordern.
3. Prüf- und Messgeräte
Vektornetzwerkanalysatoren: Sie dienen als Kalibrierkomponenten und Testvorrichtungen für genaue Differenzmessungen.
Drahtlose Tester: Ermöglichen symmetrische Port-Tests von Verstärkern, Filtern und anderen HF-Komponenten.
Signalintegritätssysteme: Unterstützung von Hochgeschwindigkeits-Digitaltests mit differenzieller Signalübertragung (SerDes, PCIe usw.).
4. Automobil- und Industrieelektronik
V2X-Systeme: Unterstützung für dedizierte Kurzstreckenkommunikation (DSRC) und zellulare V2X-Anwendungen (C-V2X).
Industrielles IoT: Ermöglichen Sie robuste drahtlose Verbindungen in Fertigungsautomatisierungs- und Fernüberwachungssystemen.
Telematik-Einheiten: Gewährleisten eine zuverlässige HF-Umwandlung für GPS-, Mobilfunk- und Satellitenkommunikationsmodule.
5. Elektronik für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
Avioniksysteme: Unterstützung von Kommunikations-, Navigations- und Überwachungsgeräten, die strenge Umweltauflagen erfüllen.
Militärische Kommunikation: Ermöglichen sicherer drahtloser Verbindungen in tragbaren und fahrzeugmontierten Systemen.
Radarsysteme: Ermöglichen die symmetrische/unsymmetrische Transformation in Phased-Array- und Tracking-Radar-Anwendungen.
Qualwavebietet oberflächenmontierte Baluns in verschiedenen Ausführungen an, um den Kundenbedürfnissen gerecht zu werden.
Teilenummer | Frequenz(GHz, min.)  | Frequenz(GHz, max.) | Einfügungsdämpfung(dB, max.) | Amplitudenbalance(dB, max.) | Phasengleichgewicht(°, max.) | Gleichtaktunterdrückung(dB, min.) | VSWR(typ.) | Leistung(W, max.) | Gruppenverzögerung(ps, typ.) | Lieferzeit(Wochen) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| QSMB-0.5-6000 | 500.000 | 6 | 6 (typ.) | ±1,2 | ±10 | 20 | 1,5 | 1 | - | 2–6 |
| QSMB-800-1000 | 0,8 | 1 | 0,48 | ±0,2 | 180±5 | - | 1,45 (max.) | 250 | - | 2–6 |
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